打印本文 打印本文  关闭窗口 关闭窗口  
破产拍卖 | 烂尾半导体项目16亿被接盘
作者:中国拍卖  文章来源:中拍协  点击数 153  更新时间:9/28/2021 1:53:00 PM  文章录入:caikun

87日上午,一场破产拍卖在京东拍卖破产强清平台开启,此次被拍卖的标的物为德淮半导体有限公司整体资产(全部动产和不动产,不含芯片成品和芯片原材料),最终在仅有3人报名的情况下,被荣芯半导体(宁波)有限公司以16.66亿元的拍卖底价拍得,至此,国内近年来体量最大的破产半导体项目迎来了新的转机。

 

仅有一次出价 项目底价成交

 

这场拍卖由德淮半导体有限公司(以下简称德淮半导体)破产管理人发起,于86 10 时至20218 7 10 时止(延时除外)进行。拍卖页面显示,标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599 号,起拍价为16.66 亿元,评估价为23.80 亿元,加价幅度为1000 万元及其整数倍,保证金为3.33 亿元。据了解,德淮半导体整体资产即年产24 万片12英寸集成电路生产项目,该项目的动产和不动产包括数十台机械设备、电子设备、房屋建筑物、土地使用权、半导体设备等,半导体设备涵盖接触孔等子体刻蚀机、枚叶式蚀刻清洗机、外延化学气相沉积机等等,均为国外品牌。

 

这场拍卖共有3 人报名,23605 人围观,200 余人设置关注提醒。整个竞拍过程中仅有荣芯半导体以起拍价出价一次,其他报名竞买者均未出价。最终,该标的在8 7 日上午10 08 分由荣芯半导体以16.66 亿元顺利拍得,较23.8 亿元的评估价折价了30%。根据拍卖规则,竞价成功后,荣芯半导体原锁定的3.33 亿元保证金已自动转入管理人指定账户,荣芯半导体还需要于成交之时起10 日内将竞价成交价余款(扣除保证金后的余款)缴入管理人指定账户,即可最终拿下德淮半导体整体资产。

 

德淮半导体项目为何烂尾

 

德淮半导体成立于2016 年,注册资本为60.43 亿元,主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等,前身是淮安德科码公司。2016 年初,时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇请来了半导体领域内的红人李睿为,后者通过码扬(上海)微电子科技有限公司计划出资4000 万元与淮安政府合作,投资成立淮安德科码,并于当年3 月开工建设。

 

公开报道显示,淮安德科码号称总投资450 亿元,其中,一期投资120 亿元,占地257 亩,计划建设年产24 万片12 英寸CIS 晶圆厂,并号称要做“中国第一、世界第二,追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而,在淮安德科码开工之后,李睿为承诺的投资并未到位,最终退出淮安德科码股东列表。

 

2016 6 月,李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持,他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码,期间,淮安德科码项目因涉诉陷入停滞,直到改名德淮半导体之后才重新启动。据《淮安市2020 年重大项目投资计划》,截至2019 年底,德淮半导体项目仅实际投资46 亿元(其中有35 亿元属于淮阴区政府资金),其中德淮半导体管理层认缴的10 亿元仅到位4100 万元。

 

因资金链断裂,2020年年初,德淮半导体陷入停工。到2020 4 月,德淮半导体的裁判文书数量达到了67份,被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020 年年底的央视调查报道中,德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍,企业原有近千名员工,截至报道时仅剩78名留守,进场设备57 台套,还有154 台套的设备没有进场,而法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等长期留在中国台湾地区。

 

今年7 6 日,淮阴区人民法院发布一份“宣告债务人破产”的公告,该公告显示,今年5 月淮阴人民法院查明,德淮半导体虽账面资产大于负债,但资金严重不足,无法清偿债务;且德淮半导体主要资产为土地、房屋、机器设备、知识产权、对外债务等,只有对德淮半导体赖以生产经营的主要资产采取拍卖、变卖等方式变现才能清偿其债务。故法院于今年7 6日裁定德淮半导体破产。而此次荣芯半导体的接盘,一定程度上帮助淮阴地方政府纾解了压力,也让这一曾经的明星项目得以有机会重新焕发活力。

 

收购该项目 或许走上超车道

 

近年来全球信息化社会的快速转型,造成集成电路市场的急剧扩张,引起了全球性产能的极度紧张,这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试,集中民间及产业的资源,在政府的支持和指导下逐步推进,为设计公司提供精准晶圆代工服务,促进我国集成电路产业的均衡发展。对此,荣芯半导体

 

CEO 陈军也表示:“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造,从晶圆级封装启动,最终目标实现12 寸晶圆自主可控的制造能力。为更多的国内半导体设计公司提供精准服务,做好国内头部晶圆制造企业的替补,进一步壮大中国半导体的整体实力。”

 

不过,有业内人士分析指出,从目前的信息来看,荣芯半导体仍是一个“空壳”,而要做晶圆代工必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023 年的背景之下,全球众多的晶圆厂都开始扩产,预计在2023 年下半年将会有大量的产能释放,届时可能会出现产能过剩的问题。新建一条晶圆制造产线,不仅需要巨量的资金,且从建设到最终投产也需要两到三年时间,在当前缺芯背景下,半导体设备采购也存在供应紧张、延期交货的情况。因此,直接收购晶圆代工产线不失为一种更好的选择,“毕竟设备和厂房还是挺值钱的”。

 

而德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉在接受央视采访时曾介绍,德淮半导体项目建成率已达90%,只差临门一脚,可以找一些目前在市场上技术成熟、稳定的项目先做起来,大概30 亿元就能把这个项目重新启动。也就是说,荣芯半导体16.6616 亿元拍下德淮半导体整体资产之后,再投入约30 亿元就可以很快使得该12 英寸晶圆厂运作起来。对于荣芯半导体来说,如果选择新建一座12 英寸晶圆厂,2023 年才能量产,彼时可能已经出现产能过剩,而选择接手烂尾的德淮半导体整体资产,无疑更有助于其快速地进入晶圆代工市场。此番接盘,不仅避免了政府投资打水漂,也盘活了烂尾资产,如果尽快投入量产还能缓解国内产能紧缺的问题,助力国产替代。

 

 

 

 

(《中国拍卖》2021.9 总第182期)